1. Introduction. 2. Micrometrology and materials characterization. 3. Simulation of microfabrication processes. 4. Silicon. 5. Thin-film materials and processes. 6. Epitaxy. 7. Advanced thin films. 8. Pattern generation. 9. Optical lithography. 10. Advance lithography. 11. Etching. 12. Wafer cleanning and surface preparation. 13. Thermal oxidation. 14, Diffusion. 15. Ion implantation. 16. CMP: chemical -mechanical publishing. 17. Bonding. 18. Polymer microprocessing. 18. Polymer microprocessing. 19. Glass microprocessing. 20. Anisotropic wet etching. 21. Depp reactive ion etching. 22. Wafer engineering. 23. Special processes and materials. 24. Serial microprocessing. 25. Process integration. 26. MOS transistor fabrication. 27. Bipolar transistors. 28. Multilevel metallization. 29. Surface micromachining. 30. MEMS process integration. 31. Process equipment. 32. Equipment for hot processes. 33. Vacuum and plasmas. 34. CVD and epitaxy equipment. 35. Cleanrooms. 36. Yield and reliability. 37. Economics of microfabrication. 38. Moore's law ans scaling trends. 39. Microfabrication at large.

1. Introducción. 2. Micrometrología y caracterización de materiales. 3. Simulación de procesos de microfabricación. 4. Silicio. 5. Materiales y procesos de capa fina. 6. Epitaxy. 7. Películas delgadas avanzadas. 8. Generación de patrones. 9. Litografía óptica. 10. Avance de la litografía. 11. Grabado. 12. Limpieza de obleas y preparación de superficies. 13. La oxidación térmica. 14, Difusión. 15. Implantación de iones. 16. CMP: publicación químico-mecánica. 17. Vinculación. 18. Polímero microprocesado. 18. Polímero microprocesado. 19. Microprocesamiento de vidrio. 20. Grabado anisotrópico húmedo. 21. Depp reactivo de grabado iónico. 22. Ingeniería de obleas. 23. Procesos y materiales especiales. 24. Microprocesamiento en serie. 25. Integración de procesos. 26. Fabricación de transistores MOS. 27. Transistores bipolares. 28. Metalización multinivel. 29. Micromaquinado de superficies. 30. Integración del proceso MEMS. 31. Equipo de proceso. 32. Equipos para procesos en caliente. 33. Vacío y plasmas. 34. Equipos de ECV y epitaxia. 35. Salas limpias. 36. Rendimiento y fiabilidad. 37. Economía de la microfabricación. 38. Ley de Moore y tendencias de escalamiento. 39. Microfabricación en general.

Electrónica y Telecomunicaciones

This accessible text is now fully revised and updated, providing an overview of fabrication technologies and materials needed to realize modern microdevices. It demonstrates how common microfabrication principles can be applied in different applications, to create devices ranging from nanometer probe tips to meter scale solar cells, and a host of microelectronic, mechanical, optical and fluidic devices in between. Latest developments in wafer engineering, patterning, thin films, surface preparation and bonding are covered.

This second edition includes:
. Expanded sections on MEMS and microfluidics related fabrication issues.
. New chapters on polymer and glass microprocessing, as well as serial processing techniques.
. 200 completely new and 200 modified figures
. More coverage of imprinting techniques, process integration and economics of microfabrication.
. 300 homework exercises including conceptual thinking assignments, order of magnitude estimates, standard calculations, and device design and process analysis problems.
. Solutions to homework problems on the complementary website, as well as PDF slides of the figures and tables within the book.

With clear sections separating basic principles from more advanced material, this is a valuable textbook for senior undergraduate and beginning graduate students wanting to understand the fundamentals of microfabrication. The book also serves as a handy desk reference for practicing electrical engineers, materials scientists, chemists and physicists alike.

Este texto accesible ahora está completamente revisado y actualizado, y proporciona una visión general de las tecnologías de fabricación y los materiales necesarios para realizar los microdispositivos modernos. Demuestra cómo los principios de microfabricación comunes pueden aplicarse en diferentes aplicaciones, para crear dispositivos que van desde puntas de sonda nanométricas hasta células solares a escala de medidor, y una serie de dispositivos microelectrónicos, mecánicos, ópticos y fluidos en el medio. Se cubren los últimos desarrollos en ingeniería de obleas, patrones, películas delgadas, preparación de superficies y unión

Esta segunda edición incluye:
. Se ampliaron las secciones sobre MEMS y temas relacionados con la fabricación de microfluidos.
. Nuevos capítulos sobre microprocesamiento de polímeros y vidrio, así como técnicas de procesamiento en serie.
. 200 figuras completamente nuevas y 200 modificadas.
. Más cobertura de técnicas de impresión, integración de procesos y economía de la microfabricación.
. 300 ejercicios de tarea que incluyen tareas de pensamiento conceptual, estimaciones de orden de magnitud, cálculos estándar y problemas de diseño de dispositivos y análisis de procesos.
. Soluciones para problemas con la tarea en el sitio web complementario, así como diapositivas en PDF de las figuras y tablas del libro.

Con secciones claras que separan los principios básicos de los materiales más avanzados, este es un libro de texto valioso para estudiantes universitarios y principiantes que desean entender los aspectos básicos de la microfabricación. El libro también sirve como una referencia práctica para los ingenieros eléctricos, científicos de materiales, químicos y físicos por igual.