Introduction to microfabrication /
Franssila, Sami
Introduction to microfabrication / Sami Franssila - Second edition - 518 páginas ; ilustraciones, gráficas, fotografías en blanco y negro ; 20 x 25 cm. 1 ejemplar
1. Introduction. 2. Micrometrology and materials characterization. 3. Simulation of microfabrication processes. 4. Silicon. 5. Thin-film materials and processes. 6. Epitaxy. 7. Advanced thin films. 8. Pattern generation. 9. Optical lithography. 10. Advance lithography. 11. Etching. 12. Wafer cleanning and surface preparation. 13. Thermal oxidation. 14, Diffusion. 15. Ion implantation. 16. CMP: chemical -mechanical publishing. 17. Bonding. 18. Polymer microprocessing. 18. Polymer microprocessing. 19. Glass microprocessing. 20. Anisotropic wet etching. 21. Depp reactive ion etching. 22. Wafer engineering. 23. Special processes and materials. 24. Serial microprocessing. 25. Process integration. 26. MOS transistor fabrication. 27. Bipolar transistors. 28. Multilevel metallization. 29. Surface micromachining. 30. MEMS process integration. 31. Process equipment. 32. Equipment for hot processes. 33. Vacuum and plasmas. 34. CVD and epitaxy equipment. 35. Cleanrooms. 36. Yield and reliability. 37. Economics of microfabrication. 38. Moore's law ans scaling trends. 39. Microfabrication at large. 1. Introducción. 2. Micrometrología y caracterización de materiales. 3. Simulación de procesos de microfabricación. 4. Silicio. 5. Materiales y procesos de capa fina. 6. Epitaxy. 7. Películas delgadas avanzadas. 8. Generación de patrones. 9. Litografía óptica. 10. Avance de la litografía. 11. Grabado. 12. Limpieza de obleas y preparación de superficies. 13. La oxidación térmica. 14, Difusión. 15. Implantación de iones. 16. CMP: publicación químico-mecánica. 17. Vinculación. 18. Polímero microprocesado. 18. Polímero microprocesado. 19. Microprocesamiento de vidrio. 20. Grabado anisotrópico húmedo. 21. Depp reactivo de grabado iónico. 22. Ingeniería de obleas. 23. Procesos y materiales especiales. 24. Microprocesamiento en serie. 25. Integración de procesos. 26. Fabricación de transistores MOS. 27. Transistores bipolares. 28. Metalización multinivel. 29. Micromaquinado de superficies. 30. Integración del proceso MEMS. 31. Equipo de proceso. 32. Equipos para procesos en caliente. 33. Vacío y plasmas. 34. Equipos de ECV y epitaxia. 35. Salas limpias. 36. Rendimiento y fiabilidad. 37. Economía de la microfabricación. 38. Ley de Moore y tendencias de escalamiento. 39. Microfabricación en general.
Electrónica y Telecomunicaciones
9780470749838
MICROFABRICACIÓN
MICROELECTRÓNICA
MICRODISPOSITIVOS
CIRCUITOS INTEGRADOS
NANOTECNOLOGÍA
SEMICONDUCTORES
621.381
Introduction to microfabrication / Sami Franssila - Second edition - 518 páginas ; ilustraciones, gráficas, fotografías en blanco y negro ; 20 x 25 cm. 1 ejemplar
1. Introduction. 2. Micrometrology and materials characterization. 3. Simulation of microfabrication processes. 4. Silicon. 5. Thin-film materials and processes. 6. Epitaxy. 7. Advanced thin films. 8. Pattern generation. 9. Optical lithography. 10. Advance lithography. 11. Etching. 12. Wafer cleanning and surface preparation. 13. Thermal oxidation. 14, Diffusion. 15. Ion implantation. 16. CMP: chemical -mechanical publishing. 17. Bonding. 18. Polymer microprocessing. 18. Polymer microprocessing. 19. Glass microprocessing. 20. Anisotropic wet etching. 21. Depp reactive ion etching. 22. Wafer engineering. 23. Special processes and materials. 24. Serial microprocessing. 25. Process integration. 26. MOS transistor fabrication. 27. Bipolar transistors. 28. Multilevel metallization. 29. Surface micromachining. 30. MEMS process integration. 31. Process equipment. 32. Equipment for hot processes. 33. Vacuum and plasmas. 34. CVD and epitaxy equipment. 35. Cleanrooms. 36. Yield and reliability. 37. Economics of microfabrication. 38. Moore's law ans scaling trends. 39. Microfabrication at large. 1. Introducción. 2. Micrometrología y caracterización de materiales. 3. Simulación de procesos de microfabricación. 4. Silicio. 5. Materiales y procesos de capa fina. 6. Epitaxy. 7. Películas delgadas avanzadas. 8. Generación de patrones. 9. Litografía óptica. 10. Avance de la litografía. 11. Grabado. 12. Limpieza de obleas y preparación de superficies. 13. La oxidación térmica. 14, Difusión. 15. Implantación de iones. 16. CMP: publicación químico-mecánica. 17. Vinculación. 18. Polímero microprocesado. 18. Polímero microprocesado. 19. Microprocesamiento de vidrio. 20. Grabado anisotrópico húmedo. 21. Depp reactivo de grabado iónico. 22. Ingeniería de obleas. 23. Procesos y materiales especiales. 24. Microprocesamiento en serie. 25. Integración de procesos. 26. Fabricación de transistores MOS. 27. Transistores bipolares. 28. Metalización multinivel. 29. Micromaquinado de superficies. 30. Integración del proceso MEMS. 31. Equipo de proceso. 32. Equipos para procesos en caliente. 33. Vacío y plasmas. 34. Equipos de ECV y epitaxia. 35. Salas limpias. 36. Rendimiento y fiabilidad. 37. Economía de la microfabricación. 38. Ley de Moore y tendencias de escalamiento. 39. Microfabricación en general.
Electrónica y Telecomunicaciones
9780470749838
MICROFABRICACIÓN
MICROELECTRÓNICA
MICRODISPOSITIVOS
CIRCUITOS INTEGRADOS
NANOTECNOLOGÍA
SEMICONDUCTORES
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